云天励飞李爱军出席全球AI芯片峰会，谈大模型时代下边缘计算芯片的突围

　　9月14日至15日,智一科技旗下芯东西与智猩猩联合主办的2023全球AI芯片峰会(GACS2023)在深圳市南山区举行。云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军出席峰会并发表演讲。

　　李爱军在演讲中提到,全球边缘计算市场规模在不断扩大,但边缘计算场景仍面临着场景众多、算力需求碎片化、芯片平台种类多、商业闭环难以实现等难题。如今,大模型的出现为解决长尾场景需求提供了解决之道。但随之又为芯片带来了新挑战——如何在边缘端高效运行大模型。

　　云天励飞拥有自主研发大模型和芯片的能力,目前已研发“云天书”大模型,去年底新一代芯片DeepEdge10也一次性流片成功。

　　DeepEdge10采用国内先进工艺、支持多芯粒扩展的Chiplet技术,能高效支持Transformer模型中的矩阵乘法运算,可应用于边缘大模型推理领域。

　　目前DeepEdge10芯片主要适配的合作伙伴包括摄像头、边缘计算设备、机器人、汽车智能座舱等行业的客户,可广泛应用于数字城市的安防和泛安防领域的各类视频物联边缘计算场景,如智能社区、智慧园区、智能楼宇、智慧工厂的视频分析和机器视觉,以及各类环境感知、决策控制等机器人和复杂工业控制等领域场景。

　　大会还发布了2023年度中国AI芯片企业榜,云天励飞入选“先锋企业TOP30”。

　　从成立至今,云天励飞完成了3代指令集架构、4代神经网络处理器架构的研发,且已陆续商用。未来,云天励飞将继续努力,研发更高性能的芯片,为国内芯片产业发展贡献力量!