昇思MindSpore即将亮相世界人工智能大会，三大亮点不容错过

7月6日-8日，2023世界人工智能大会（WAIC）将在上海世博中心及世博展览馆举办，并在浦东张江、徐汇西岸设分会场，同步在闵行等产业集聚区开展活动。作为本次盛会的一部分，昇思展区将成为最具吸引力和引爆潜力的展览之一，以全模态大模型“紫东太初2.0”、业界首个三维超临界机翼流体仿真大模型东方.翼风展示为核心，昇思MindSpore展区将进一步围绕产业和技术变革新风口，从大模型、科学智能等多方面发力，展示国内最具创新活力的AI开源社区，围绕人工智能技术创新演进，为参会者们呈现一场前沿的AI创新成果。

近距离观摩“紫东太初”全模态大模型 探索可自主进化的通用人工智能

“紫东太初”2.0版本是以中科院自动化研究所自研算法为核心，以昇腾AI及昇思MindSpore AI框架为基础，依托武汉人工智能计算中心算力支持，着力打造的全栈国产化通用人工智能底座。该版本在语音、图像和文本三模态的基础上，加入视频、传感信号、3D点云等模态数据，研究突破了认知增强的多模态关联等关键技术，进而可以理解三维场景、传感信号等数字物联时代的重要信息，完成了音乐、图片和视频等数据之间的跨模态对齐，能够处理音乐视频分析、三维导航等多模态关联应用需求，并可实现音乐、视频等多模态内容理解和生成。这一技术的突破是我国AI产业发展通用人工智能的道路上迈出坚实的一步。

目前，“紫东太初”大模型已展现出广阔的产业应用前景，关于“紫东太初”2.0版本更多知识，敬请关注上海世博展览馆H1-A105 昇思MindSpore展区。

科学智能成果重磅发布 东方.翼风三维超临界机翼流体仿真大模型正式揭晓

在科学智能创新领域，基于昇腾AI、依托昇思MindSpore Flow流体仿真套件打造的东方.翼风三维超临界机翼流体仿真大模型——东方.翼风将在昇腾人工智能产业高峰论坛上正式发布。这是业界首个工业级三维超临界机翼流体仿真大模型，能够对大飞机全场景飞行状况进行快速且高精度的模拟，相比传统仿真方式效率提升1000倍，加速大飞机研发进程，极大地推动航空工业的发展。

昇思MindSpore开源社区 探索AI产业新生态

在昇思MindSpore展区，昇思MindSpore将携手一众南向生态、北向生态伙伴集体亮相WAIC2023，为大家展示繁荣的AI框架生态。截至2023年6月，昇思开源社区下载量已突破495万，社区贡献者超1.8万，服务企业数量5500家，与290家科研院所展开合作，开源模型达400多个，发表顶会论文超过900篇，为人工智能产业生态的蓬勃发展提供了强有力的推动。参会者们将有机会全方位了解国内最具创新活力的AI开源社区——昇思MindSpore开源社区的发展现状。

与此同时，参会者们将深入了解紫东太初2.0、东方.翼风三维超临界机翼流体仿真大模型等关键性技术突破背后的创新思维和实践，还可以与昇思MindSpore团队及其他AI领域的专家学者进行面对面的交流，分享经验和见解，探讨AI技术在各行各业的应用前景。这将为业界带来更多合作机会，激发出更多的创新想法，并推动人工智能产业在全球范围内的发展。

随着技术、运营、人才培养、产品化推广等诸多生态举措加码，昇思 MindSpore 开源社区已经成为中国 AI 产业繁荣的一股生态聚力，推动中国通用人工智能产业健康发展。 一起昇思，无尽创新，2023年7月6日-8日世界人工智能大会上海世博展览馆H1-A105 昇思MindSpore展区，敬请期待。